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第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

2023年6月14日 9:00 ~ 2023年6月14日 20:00

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    会议背景


            在半导体芯片设备中,精密陶瓷零部件的成本约占10%左右,当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化,解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环,也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。
            同时,随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
            在此背景下,第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。
            会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。

    时间


    2023年6月14日

    地点


    苏州    白金汉爵大酒店(相城店)

    主办单位


    会议主题


    1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术
    2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
    3、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化前景
    4、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析

    特色活动


    大会征集参会企业相关技术合作、产品采购,工艺方案等需求进行现场采配活动,相关信息将进行展板展示,提高现场沟通交流效率!
    征集内容包含但不限于以下几点:
    1、行业投资、融资需求
    2、科研成果转化
    3、产品工艺问题解决方案
    4、原料、设备、仪器采购需求

    论坛报告及企业邀请中,敬请期待!


    大会赞助


    (赞助详细内容请联系会务组了解)
     
    1、协办赞助(含展位、企业致辞,LED大屏广告,视频播放,企业报告等)
    2、晚宴赞助(含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辞、主持人口播广告等)
    3、其它赞助(资料袋、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等)

    会议费用


    ​       
    4月1日前报名优惠价2300/人

    展位展示


    费用:
    服务内容:
    1、标准展桌一套(配2把椅子)
    2、企业喷绘背景墙广告1个(2米宽*2.6米高)
    3、参会名额*2

    会务组


    联系人:翟经理
    手   机:18669588168(同微信)
    邮   箱:3410528686@qq.com



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